資訊專欄INFORMATION COLUMN
摘要：下面是用于，和的晶圓驅動工具升級至這是一款非常棒的上位機驅動開發工具，特別是基于的上位機開發。嵌入式專題教程第期基于模擬器的上位機開發，僅需即可，簡單易實現。花式秀各種立方體的效果展示。
?【3-5分鐘閱讀】
目錄
【蘇州晶湛半導體展示300mm工藝的1200V GaN-on-Si】
【IDC 報告：半導體市場在2021年增長17.3%，到2023年可能產能過剩】
?無意中刷到一條ESD靜電放電聯盟將在本月末將舉行第43屆線上研討會，才知道有這么個聯盟，這些不是重點，重點是他們官網有一些開放出來的ESD資源非常好，比如電子常用名詞中文翻譯版就非常棒，足足翻譯了12頁：
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300mm GaN-on-Si HEMT旨在解決晶圓開裂和晶體缺陷等關鍵問題，同時推進大功率集成電路開發，做成SoC將進一步降低GaN電源設備成本。
下面是用于200V，650V和1200V的GaN-on-Si晶圓：
https://www.eenewseurope.com/news/1200v-gan-si-reaches-300mm-wafers
這是一款非常棒的USB上位機驅動開發工具，特別是基于libUSB的上位機開發。
?之前制作的USB上位機開發教程就采用了這個軟件：【嵌入式專題教程第8期】基于emWin模擬器的USB BULK上位機開發，僅需C即可，簡單易實現 。
看ARM的介紹，關于這個開放架構的認識還是有點太抽象。整體感覺就是ARM想做一個統一的汽車軟件架構，打算做汽車軟件開發，就可以使用這套東西。
?IDC表示，到2022年中，半導體行業將實現正常化和平衡，隨著2022年底開始大規模產能擴張，2023年產能過剩的可能性將越來越大。
https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP48247621
外設確實豐富：
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之前發過一篇帖子：花式秀各種LED立方體的效果展示。
這次算是延續，與之前帖子第6個LED立方體展示的作者是同一個人：
?每個面都是三角形，每個三角形上有120個LED：
?貼LED:
貼好效果：
整體組裝：
?動態效果：
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