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摘要：年月日，云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天。在標準測試集上，倚天的分數(shù)達到，超出超過業(yè)界標桿，能效比提升以上。
2021年10月19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。
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該芯片是業(yè)界性能最強的ARM服務(wù)器芯片，性能超過業(yè)界標桿20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推進「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。
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倚天710采用業(yè)界最先進的5nm工藝，單芯片容納高達600億晶體管；在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面，集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應(yīng)用場景。
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阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒表示：“基于阿里云「一云多芯」和「做深基礎(chǔ)」的商業(yè)策略，我們發(fā)布倚天710，希望滿足客戶多樣性的計算需求，這款芯片不出售，主要是阿里云自用。我們將繼續(xù)與英特爾、英偉達、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇。”
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為解決云計算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸，倚天710針對片上互聯(lián)進行了特殊優(yōu)化設(shè)計，通過全新的流控算法，有效緩解系統(tǒng)擁塞，從而提升了系統(tǒng)效率和擴展性。在標準測試集SPECint2017上，倚天710的分數(shù)達到440，超出超過業(yè)界標桿20%，能效比提升50%以上。
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云是高性能服務(wù)器芯片最大的應(yīng)用場景。倚天710針對云場景的高并發(fā)、高性能和高能效需求而設(shè)計，將領(lǐng)先的芯片設(shè)計技術(shù)與云場景的獨特需求相結(jié)合，最終實現(xiàn)了性能和能效比的突破。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架構(gòu)，自研倚天710進一步豐富了阿里云的底層技術(shù)架構(gòu)，并與飛天操作系統(tǒng)協(xié)同，為云上客戶提供高性價比的云服務(wù)。
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目前，平頭哥擁有處理器IP、AI芯片及通用芯片等產(chǎn)品家族，旗下玄鐵系列處理器出貨量已達25億顆；兩年前問世的阿里第一顆芯片含光800已實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，通過阿里云服務(wù)了搜索推薦、視頻直播等行業(yè)客戶。
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“磐久”自研服務(wù)器系列
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阿里云同時推出面向云原生時代的“磐久”自研服務(wù)器系列，首款搭載自研芯片倚天710的磐久高性能計算系列也同時亮相，該款服務(wù)器將在今年部署，為阿里云自用。
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據(jù)悉，磐久服務(wù)器系列采用靈活模塊化設(shè)計，可實現(xiàn)計算存儲分離，包括高性能計算系列、大容量存儲系列、高性能存儲系列。
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針對云原生時代容器化、微服務(wù)、持續(xù)交付等特點，磐久系列采用軟硬件融合方式實現(xiàn)極致性能，結(jié)合自研的MOC、FIC、AliFPGA、神盾卡等，滿足云原生的創(chuàng)新開發(fā)對性能和穩(wěn)定性的機制要求。在計算方面，虛擬化和OVS轉(zhuǎn)發(fā)性能業(yè)界領(lǐng)先；存儲方面，可實現(xiàn)百萬級IOPS和存儲延遲的大幅降低；安全方面，支持芯片級的硬件加密。
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隨著“倚天”和“磐久”的面世，阿里云堅持軟硬件融合優(yōu)化，完善了全棧云基礎(chǔ)設(shè)施的最后一環(huán)，實現(xiàn)從芯片、部件到整機的技術(shù)及架構(gòu)創(chuàng)新和自研。
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中國服務(wù)器市場格局
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IDC數(shù)據(jù)顯示， 2020年中國服務(wù)器市場出貨量為350萬臺，市場規(guī)模為1,489.9億元人民幣。其中，X86服務(wù)器市場出貨量為343.93萬臺，市場規(guī)模為1,433.2億元人民幣；非x86服務(wù)器市場規(guī)模為56.7億元人民幣。
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