ASEMI貼片整流橋堆TBM610怎么測量好壞

eccozhou 發(fā)布于2021-11-19 09:40 / 3214人閱讀

摘要：編輯根據(jù)貼片整流橋堆的內(nèi)部電路，用萬用表很容易測量將萬用表置于檔位，測量貼片整流橋堆交流電源輸入端的正反向電阻。當(dāng)四個整流貼片二極管中的一個發(fā)生擊穿或漏電時，會導(dǎo)致其阻值下降。以上就是關(guān)于貼片整流橋堆怎么測量好壞的詳細介紹。

編輯-Z

根據(jù)貼片整流橋堆TBM610的內(nèi)部電路，用萬用表很容易測量：

將萬用表置于10kΩ檔位，測量TBM610貼片整流橋堆交流電源輸入端的正反向電阻。當(dāng)電阻正常時，兩者都應(yīng)為無窮大。當(dāng)四個整流貼片二極管中的一個發(fā)生擊穿或漏電時，會導(dǎo)致其阻值下降。測量TBM610交流電源輸入端的電阻后，應(yīng)測量“+”與“一”之間的正反向電阻。通常，正向電阻一般在8-10kΩ之間，反向電阻應(yīng)為無窮大。

TBM610參數(shù)描述

型號：TBM610

封裝：TBM-4

特性：小電流、貼片整流橋

電性參數(shù)：6A 1000V

芯片材質(zhì)：GPP

正向電流(Io)：6A

芯片個數(shù)：4

正向電壓(VF)：1.1V

芯片尺寸：102

浪涌電流Ifsm：200A

漏電流(Ir)：5uA

工作溫度：-55~+150℃

引線數(shù)量：4

使用貼片電容器的注意事項：

電容安裝在PC板上時，使用的焊錫量（焊盤的大小）會直接影響電容的性能，所以在設(shè)計焊盤時，必須考慮到使用的焊錫量會影響芯片抗機械應(yīng)力的能力，所以在設(shè)計基板時必須仔細考慮焊盤的尺寸和配置，這對構(gòu)成基板的焊錫量具有決定性的影響。如果不止一個元件被連續(xù)焊接在同一個基板或焊盤上，焊盤的設(shè)計應(yīng)能夠通過阻焊層將每個元件的焊點分開。

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