摘要:如有異議,請(qǐng)于月日前反饋至工業(yè)和信息化部科技司標(biāo)準(zhǔn)處,電子郵件發(fā)送至郵件主題注明年百項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用示范項(xiàng)目公示反饋。
近日,工信部網(wǎng)站發(fā)布了“公開征求對(duì)《人工智能芯片 面向云側(cè)/邊緣側(cè)/端側(cè)的深度學(xué)習(xí)芯片 測(cè)試指標(biāo)與測(cè)試方法》等111項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用示范項(xiàng)目的意見”的文件,具體內(nèi)容如下:
按照《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于開展2021年百項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用示范項(xiàng)目申報(bào)工作的通知》(工信廳科函〔2021〕161號(hào))的程序和要求,經(jīng)社會(huì)團(tuán)體申請(qǐng)、地方或行業(yè)推薦、初審、專家評(píng)審等環(huán)節(jié),擬將《人工智能芯片 面向云側(cè)/邊緣側(cè)/端側(cè)的深度學(xué)習(xí)芯片 測(cè)試指標(biāo)與測(cè)試方法》等111項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)列入2021年百項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用示范項(xiàng)目,現(xiàn)予以公示。如有異議,請(qǐng)于12月15日前反饋至工業(yè)和信息化部科技司(標(biāo)準(zhǔn)處),電子郵件發(fā)送至KJBZ@miit.gov.cn(郵件主題注明:2021年百項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用示范項(xiàng)目公示反饋)。
地址:北京市西長安街13號(hào) 工業(yè)和信息化部科技司
郵編:100804
聯(lián)系電話:010-68205240
公示時(shí)間:2021年11月16日-2021年12月15日
附件:擬列入的111項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用示范項(xiàng)目匯總表(←點(diǎn)擊可下載)
來源:中國IDC圈
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