摘要:據調研機構數據,年第三季度,全球智能手機芯片市場占有率中,聯發科力壓高通,歷史首次登頂全球第一。年月,聯發科發布全球首款十核處理器,以及它的升級版。聯發科本月表示,其最新的旗艦芯片將于明年第一季度發布,希望在農歷新年前推出。
在被喊了一年的MTK YES后,聯發科終于迎來了自己的“YES時刻”。
據調研機構Counterpoint數據,2020年第三季度,全球智能手機芯片市場占有率中,聯發科力壓高通,歷史首次登頂全球第一。
如果去年有誰預測發哥今年會反超高通,大家一定會笑話TA在做夢~
但現實就是這么有戲劇性,發哥在這一年內,市場份額從26%增加到31%;高通卻不增反降,從31%下滑到29%,跌至第二。
華為海思、三星和蘋果并列第三名,市場份額都是12%;另一個家國產廠商紫光展銳以4%的市場份額,排在第六位。
從當年的“山寨機之父”,到今天的全球第一,發哥的故事有點勵志。
沒有聯發科,就沒有當年多如牛毛般的山寨機。
在如今的我們看來,造一部手機再簡單不過,只要手上有點錢,管你是教英語的還是做流氓軟件的,都能搞一個牌子出來。
但在十多年前,制造手機的門檻還很高。
那會兒高通、英飛凌這些芯片廠商,只提供芯片平臺,其他方面需要制造商自己解決,如系統整合、UI設計、應用軟件集成、調試等,以至于生產周期過長成本很高。
故而手機市場,被諾基亞、西門子、摩托羅拉這些通信巨頭壟斷,它們持有大量相關專利,研發實力強大且能賣基站賺錢。
而打破這一局面的勇士,正是聯發科。
聯發科董事長蔡明介
2004年,發哥推出一站式手機解決方案(Turnkey Solution),將各類核心芯片、軟件系統集成在一起,打包賣給手機廠商。
廠商們只需再購買屏幕、攝像頭、鍵盤等基礎的元器件,就能造手機了。
相當于從以前的毛坯房交付,變成了豪裝房交付,你帶點個人用品便能入住。門檻大幅降低,關鍵價格還實惠。
一時間,什么餐廳老板、路邊小販,紛紛搖身一變成了華強北的科技巨頭。
手機形態也變得五花八門,超大雙音響、8個跑馬燈、四卡四待、一機7系統......
憑借超低的價格,神奇的設計,以及遠高于當時品牌手機的性價比,山寨機迅速打開市場,推著中國進入山寨機時代。
2006年,聯發科拿下內地手機芯片市場40%的份額,位列第一,因此摘得“山寨機之父”的桂冠。
成也山寨機敗也山寨機,進入智能手機時代后,與山寨機深度綁定的發哥,被打上了廉價、低端的標簽。
只能靠著“低價、一站式服務”老兩樣,在中低端市場混日子,眼巴巴看著高通、三星在高端市場賺得盆滿缽盈。
2013年11月,聯發科發布全球首款八核處理器MT6592,打算借此進軍高端市場,一改以往低端形象。
無奈友商中出了“叛徒”,酷派大神F1以999的價格,給了發哥一記響亮的耳光,把要當白富美的MT6592打成土肥圓,其他友商也紛紛跟風。
2015年4月,不甘心的聯發科推出Helio X10,再次向高端市場發起挑戰。
當年高通的旗艦處理器,是赫赫有名的“火龍810”;麒麟950不外售;三星Exynos7420年底才賣了一點給魅族。發哥可謂占據天時地利。
可惜自身實力還是不過硬,Helio X10 GPU性能拉胯,同時WiFi斷流情況嚴重。
2016年3月,聯發科發布全球首款十核處理器Helio X20,以及它的升級版Helio X25。
看上去十個核心很唬人,但落后的20nm工藝和孱弱的單核性能,讓它在驍龍820面前毫無還手之力。
只留下“一核有難,九核圍觀”的世界名梗,同時坑慘了魅族。
在下半年的Helio X30仍毫無起色后,聯發科于之后三年多的時間里,沒有再推出旗艦處理器,回到中低端市場閉關修煉。
直到2019年11月,發哥終于一鳴驚人,發布了全球首款集成式5G處理器“天璣1000”,在規格上刷新了N個全球第一。
進入2020年,更是和打了雞血一般,連續發布天璣720/800U/800/820/1000+等多款5G處理器。
在中高端市場的銷量實現井噴式增長,連一貫的市場霸主高通,都被其蓋過了風頭。
Counterpoint研究總監Dale Gai認為,聯發科在2020年第三季度市場份額增長強勁,主要原因有三個:
其一,在中端智能手機價格段(100-250美元)和新興市場(如LATAM、MEA和印度)表現強勁。
今年高通作死擠牙膏,以至于驍龍765G還不如三年前的驍龍835,面對發哥的天璣大軍,被各種吊錘。
而在LATAM(拉丁美洲)、MEA(中東和非洲)和印度等新興市場,發哥市場份額分別高達41%、39%和46%。
相比去年同期提升一大截,擠得高通在這三個市場都有下滑。
其二,美國禁令也是影響聯發科銷量的一大因素。
在美國對華為的禁令之后,三星、小米等廠商,紛紛增加對聯發科芯片的采購,以此搶奪華為空出的市場缺口。
其三,華為在禁令實施之前購買了大量的聯發科芯片。
根據此前消息顯示,華為在今年8月,向聯發科下了1.2億手機芯片的大單。
而在9月15日禁令實施之前,聯發科還向華為出貨了約1300萬顆手機芯片。
盡管在整體市場份額上輸給了聯發科,但在5G手機芯片市場,今年第三季度高通依然是老大,占比達39%。
隨著5G手機的普及,明年誰是老大并不好說。
唯一可以確定的是,無法獲得代工的華為海思,大概率要GG了。
一直關注機圈的朋友,應該記得麒麟芯片崛起前,高通有多傲慢。
驍龍810、驍龍820、驍龍821幾代芯片,都是有名的“火龍”;驍龍835、驍龍845控制住了功耗,可價格也節節攀升。
直到麒麟980的橫空出世,才讓高通重新低下了頭顱。
同期的驍龍855新機竟被賣到1999元,上次驍龍旗艦起售價這么便宜,似乎還是2016年的閹割版小米5。
然而,今年下半年華為剛收到美國禁令,高通新旗艦驍龍888又開始擠上了牙膏。
從B站數位UP主實測來看,面對用著老款架構且早幾個月發布的麒麟9000,驍龍888只在CPU單核有10%不到的領先,多核基本持平,GPU反倒不如麒麟。
圖源:小白測評
如果是以前,大家沒得選,只能硬著頭皮買。
不過現在,還有發哥的旗艦芯片做最后的希望。
聯發科CEO本月表示,其最新的5G旗艦芯片將于明年第一季度發布,希望在農歷新年前推出。
希望發哥能給點力,打爆那些擠牙膏廠商的狗頭~
來源:科技每日推送
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